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개요
미국 상장 글로벌 OSAT(앰코). 첨단 패키징·테스트로 AI 칩 후공정을 담당.
AI 공급망 내 위치
이 기업은 AI 반도체 가치사슬의 4단계 · 어드밴스드 패키징 & 칩렛에 속합니다. 다이를 패키지로 조립·테스트하는 후공정. 첨단 패키징(CoWoS 등)이 AI 공급의 관건.
가치사슬 단계
4단계 · 어드밴스드 패키징 & 칩렛
※ 단계·섹터 분류와 순위는 본 사이트가 정리한 AI 반도체 공급망 데이터셋에 기반하며, 시가총액 순위는 시가총액 정보가 확인된 기업만을 대상으로 산정합니다.
동종 섹터 기업
패키징 / OSAT 섹터에는 Amkor을(를) 포함해 총 9개 기업이 분류되어 있습니다. 같은 섹터의 주요 기업(시가총액 순):
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