Wavy
AI
3D 탐색
종목 분석
💬
피드백
← 3D 탐색으로 돌아가기
후공정·패키징(OSAT) · 대만
Chipbond Technology
6147.TW
NT$1,089.8
▲ 26.50% (12개월)
개요
대만 후공정(OSAT) 기업. 디스플레이 드라이버 IC 범핑·패키징에 강점.
주가 추이
분봉
15분
1시간
일봉
주봉
이 시간대의 차트 데이터를 불러올 수 없습니다.
주요 지표
현재가
NT$1,089.8
주요 제품
DDI 범핑
패키징